웨이퍼 처리 장치 및 방법

Wafer processing apparatus and method

Abstract

According to one embodiment of the present invention, relating to a wafer processing apparatus for stacking a tape on a wafer, provided is a wafer processing apparatus which includes a tape supply part which supplies a tap to the upper part of a wafer while the tape is wound around a tape supply reel and a tape receiving reel; a detection part which detects the tension of the tape; and a bonding part which bonds the tape to the wafer. The tape is supplied by the rotation of the supply reel while the tape is wound around the supply reel. The tape is cut along the external diameter of the water after the tape is attached to the wafer. The cut residual part of the tape except the bonding part of the tape to the wafer is wound around the receiving reel.
본 발명의 일측면에 따르면, 웨이퍼 상에 테이프를 적층하기 위한 웨이퍼 처리 장치로서, 테이프 공급 릴 및 테이프 수취 릴에 권취된 형태로 테이프를 웨이퍼 상부에 공급하는 테이프 공급부; 테이프의 장력을 감지하는 검출부; 및 테이프를 웨이퍼에 부착시키는 부착부를 포함하되, 테이프는 공급 릴에 권취된 상태에서 공급 릴의 회전에 의해 공급되고, 테이프는 웨이퍼에 부착된 후 웨이퍼의 외경을 따라 절단되며, 테이프 중 웨이퍼에 부착된 부분 이외의 절단된 잔여 부분은 수취 릴에 권취되어 수취되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리 장치가 제공된다.

Claims

Description

Topics

Download Full PDF Version (Non-Commercial Use)

Patent Citations (0)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle

NO-Patent Citations (0)

    Title

Cited By (0)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle